以“智塑新质・材筑高地”为主题的 2026 中国（长春）高分子材料大会日前顺利闭幕。我司受邀参与大会配套企业展出板块，向到场的嘉宾呈现了公司在半导体封装辅材领域的产品布局。

近日，长春永固新材料项目建设成果获《长春新闻》专题报道。    该项目总占地面积 5 万平方米，计划分三期实施，重点打造“有机合成、无机粉体、配方研发”三大创新平台，围绕高端树脂合成、半导体胶膜、UV 固化胶等关键电子材料领域开展技术攻关。    项目全面达产后，将面向半导体、新型显示、新能源等战略性新兴产业，稳定供应国产化高端电子材料，为区域新材料产业高质量发展注入强劲动能。

9 月 3 日‑6 日，第二十一届中国国际中小企业博览会在广州中国进出口商品交易会展馆 D 区举办。本届展会由工业和信息化部主办，与 APEC 第 32 次中小企业部长会议同期举行。APEC 各成员经济体中小企业部长出席开幕式，并于开幕式后开展巡馆活动。展会以 “小中见大，博览天下” 为主题，汇聚国内外两千余家中小企业参展，设置主题展、专业展两大板块，并配套开展多场对接交流活动。主题展下设省区市专精特新展区，该展区以 “人工智能赋能中小企业” 为核心方向，划分为传统产业、新兴产业、未来产业三大板块，集中展示各省市优质专精特新企业的技术产品与创新成果，是各地中小企业对外展示、开展供需对接的重要平台。我司受吉林省工信厅邀请，作为吉林展团企业入驻省区市专精特新展区内的吉林展区参展。