永固科技亮相 2026 中国（长春）高分子材料大会

 以“智塑新质・材筑高地”为主题的 2026 中国（长春）高分子材料大会日前顺利闭幕。我司受邀参与大会配套企业展出板块，向到场的嘉宾呈现了公司在半导体封装辅材领域的产品布局。

 本届大会由中国化学会高分子学科委员会、中国科学院长春应用化学研究所、吉林大学共同主办，汇聚 300 余位院士专家及产业链头部企业代表，聚焦高分子领域产学研用融合，搭建新材料产业高层次对话平台。

在本次大会企业展出环节，我司DAF、导电胶、绝缘胶、烧结银等产品，吸引了到场参会的业内人员驻足观览，公司参展团队向到访人员详细讲解了产品的应用场景、功能定位以及可解决的实际问题。

 我司将持关注电子高分子与先进互连材料的产业发展趋势，探索产学研协同路径，推进技术迭代，助力半导体封装新材料产业的创新发展。