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2018-04-28
环氧导电胶用于LED贴片胶已有几十年历史。与半导体封装相比，LED芯片尺寸更小，数量更大，上芯时的UPH要比半导体封装快2到4倍，因此将上芯后的框架转移到烘箱固化会更严重地影响封装时的生产效率。可是当一些半导体封装企业早已建立起快速固化的自动化生产线时，国内绝大多数的LED封装企业仍在使用需要长时间烘箱固化的导电胶，这是为什么?
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2018-03-10
导电胶顾名思义就是具有导电性的胶黏剂，通常由导电粒子、树脂、稀释剂或溶剂、固化剂和催化剂，以及其他功能性添加剂所组成。叠瓦胶中最常用的导电粒子为银粉或银片。导电粒子提供导电导热性并影响导电胶的流变性和作业性，树脂成分提供导电胶的粘接性及可靠性。
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2017-09-14
导电胶广泛应用于半导体和LED芯片粘接，其主要成分为片状银粉、树脂和固化剂。在产品说明书上，导电胶生产厂商通常提供两个参数：5rpm时的粘度和触变指数(TI)。触变指数等于0.5rpm时的粘度除以5rpm时的粘度。
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