永固科技：SEMICON 2026创新前行

2026年3月25日至27日，全球半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海成功举办。本届展会以“芯链共生·智探未来”为主题，汇聚了全球上千家半导体产业链企业，聚焦先进封装、国产材料等行业前沿趋势，已成为业内重要的技术交流与产业合作平台。作为立足于自主研发的国内知名电子封装材料供应商，永固科技本次重点展示了多款芯片粘接剂及半导体用胶膜产品。

半导体用胶膜产品是永固科技为突破电子封装领域关键材料“卡脖子”难题而自主开发的重点产品。本次展出的DAF（die attach film）系列产品，致力于实现国产化替代，目前已成功将多款产品推向市场。该系列产品具有优良的拾取性、耐湿性好、热膨胀系数低，适用于芯片与金属框架粘接、芯片与基板粘接、芯片与芯片粘接，是用于晶圆复合工艺的二合一划片贴片膜。展会期间，公司技术团队不仅为来访客户提供了详尽的技术答疑，还针对具体需求提供定制化解决方案，现场收获了大量认可。

秉承“诚信、创新、协作、担当”的企业理念，永固科技将继续深耕半导体封装材料领域，持续加大研发投入，致力于以高性能、高性价比的国产化解决方案，助力中国半导体产业实现自主可控与可持续发展。