银烧结是目前大功率半导体封装中可替代焊接材料前景广阔的技术，尤其在高温应用和高可靠性领域是非常有吸引力的选择。早期开发的银烧结产品在用于芯片粘接时不但需要加压帮助烧结，而且只能在空气氛下烧结，因此无法成为半导体封装的主流芯片贴装技术。近年来，银烧结技术有了重大突破，已走向不需加压且能在氮气氛中烧结的产品。

2020年是光伏技术发展不平凡的一年。光伏电池与组件企业将重点推进何种技术路线?高效低成本仍将是主要趋势。目前光伏电池高效技术方向最火的是HJT，传统PERC大规模量产效率的瓶颈可能是23%，而HJT的效率将起步于23%甚至更高，HJT电池具有高效

中国作为全球手机消费电子第一大市场，全国拥有400余家消费电子制造商。2019年，国内消费电子企业以欧菲光为行业龙头，舜宇和丘钛微增长较快。　　随着手机的更新换代，国内外手机品牌商在消费电子上可谓下足了功夫。每一代手机的更新，都伴随着摄像头数量的增加和拍照质量的大跨步提升。现在市面上的主流手机，双摄已成为常态，三摄、四摄引领主流。在增加摄像头数量的同时，用户对拍照质量的要求也在不断提升，对功能的要求也越来越多。　　受疫情及贸易战的影响，国内消费电子企业对物料成本的控制越来越苛刻，终端客户对原材料国产化的需求日渐迫切。在消费电子封装中有多个部位用到胶水，可以说整个消费电子就是通过各种胶水粘起来的。但因为历史原因，目前国内消费电子企业使用的胶水大都是国外产品，不但价格居高不下，而且对客户的支持力度亦待提高。　　长春永固科技在低温固化环氧胶领域沉浸多年，积累了丰富经验。通过打造完整的技术平台，永固可以在胶水的流变性、固化温度、模量、玻璃化温度、热膨胀系数及导热性等众多物性上做出调整，为新应用量身定做，配合客户的新品开发。目前就消费电子的贴片胶及低温固化结构胶已开发出多款性能超越国外竞品的产品。永固的贴片胶不仅可以满足客户对于芯片翘曲(Warpage)的要求，而且其高温高湿后的粘接力超过国外产品，是国内模组厂材料国产化的优质选择对象。

　　手机消费电子目前最常用的封装结构是COB(Chip on Board)，其中一个重要工序是将感光芯片用贴片胶(行业内也称之为红胶)粘接在PCB基板上。贴片胶的固化温度通常在70度到100度，固化前后的升温降温都会造成感光芯片翘曲(Warpage)，因此影响消费电子的成像质量。 　　芯片翘曲不仅会出现在消费电子封装上，更是一个半导体封装中的常见现象(见下图)。引起芯片翘曲的根本原因在于芯片与基板在热膨胀系数上的差异。在贴片胶固化时，芯片和基板是平行的，没有翘曲。芯片翘曲发生在固化后的冷却过程，此时芯片收缩小，基板收缩大，而固化后的胶水又阻碍了芯片和基板的平行位移，因此翘曲便成为释放热应力的选择。 　　影响芯片翘曲度的因素很多。芯片越大、越薄，翘曲度越大。基板的厚度、材质和设计也会影响芯片翘曲度。减少芯片翘曲的一个巧妙方法是使用多层基板，其上下层的热膨胀系数不同。这样在贴片胶固化时，基板呈笑脸翘曲，因此冷却后的芯片翘曲度便会降低，甚至可能出现笑脸。 　　此外，贴片胶的固化温度、固化时的体积收缩、固化后的模量和热膨胀系数也会影响芯片翘曲。在过去的10多年里，永固科技在半导体封装贴片胶上做了大量研究工作。结合其在贴片胶上的技术储备和对消费电子封装的深入了解，永固科技成功开发出Y-Bond S751系列产品，不仅可以满足客户的组件设计，而且具有更好的耐温耐湿性，是新一代消费电子封装的优质选择。

　　环氧导电胶用于LED贴片胶已有几十年历史。与半导体封装相比，LED芯片尺寸更小，数量更大，上芯时的UPH要比半导体封装快2到4倍，因此将上芯后的框架转移到烘箱固化会更严重地影响封装时的生产效率。可是当一些半导体封装企业早已建立起快速固化的自动化生产线时，国内绝大多数的LED封装企业仍在使用需要长时间烘箱固化的导电胶，这是为什么?