当尺寸，成本及效能成为终端客户的诉求，半导体封装企业越来越重视贴片胶的使用寿命，流变性，材料成本以及导电导热性。在过去的十余年里，永固一直致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶，为半导体封装客户提供优质解决方案。
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