长春永固科技有限公司_半导体封装_LED封装_智能卡_摄像头模组

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半导体封装

半导体封装　　当尺寸，成本及效能成为终端客户的诉求，半导体封装企业越来越重视贴片胶的使用寿命，流变性，材料成本以及导电导热性。在过去的十余年里，永固一直致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶，为半导体封装客户提供优质解决方案。

LED封装

随着LED封装技术走向成熟，LED封装企业越来越重视提高封装工艺效率，降低封装材料成本和提高产品良率。在过去的十余年里，永固一直致力于开发快速固化环氧体系LED贴片胶，以提升LED封装产业的生产效率。永固的LED导电胶和绝缘胶得到了全球LED封装产业领军企业的广泛认可。

智能卡

随着智能卡封装技术走向成熟，封装企业越来越重视提高封装工艺效率，降低封装材料成本和提高产品良率。永固提供的智能卡芯片贴片胶和围堰灌装胶均达到和超过国外产品水平，成为中国智能卡封装产业国产化的首选材料供应商。

光伏

光伏4.0时代开启，叠瓦组件技术或成为下一个风口。导电胶对于叠瓦组件的生产效率和良率，以及组件的长期可靠性都具有重大影响。永固借助其十余年在环氧和丙烯酸酯导电胶上的技术基础，成功发展出适合喷胶和印刷的环氧及丙烯酸酯叠瓦胶。环氧和丙烯酸酯体系的粘接强度及导电性远远高于硅胶体系，是叠瓦组件企业降低原材料成本的最佳选择。