永固科技携新品亮相SEMICON China 2021
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【概要描述】SEMICON China是全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会之一，3月17日-19日，以“跨界全球· 心芯相联”为主题的SEMICON China 2021展会在上海成功举办。本次展会吸引了近千家半导体领域主要的设备及材料厂商云集交流。永固科技多年来致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶，本次携新品参展。
永固科技携新品亮相SEMICON China 2021
【概要描述】SEMICON China是全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会之一，3月17日-19日，以“跨界全球· 心芯相联”为主题的SEMICON China 2021展会在上海成功举办。本次展会吸引了近千家半导体领域主要的设备及材料厂商云集交流。永固科技多年来致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶，本次携新品参展。
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- 发布时间：2021-03-25 14:56
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SEMICON China是全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会之一，3月17日-19日，以“跨界全球· 心芯相联”为主题的SEMICON China 2021展会在上海成功举办。本次展会吸引了近千家半导体领域主要的设备及材料厂商云集交流。永固科技多年来致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶，本次携新品参展。
永固科技成功开发出Y-bond S280系列全烧结产品，成为国内已成功推出半导体封装用银烧结产品的企业。永固科技的全烧结产品不但不需要加压，有些还可以在氮气氛中烧结，烧结后的粘接力超过国外同类产品。
永固科技凭借多年来在贴片胶产品的配方经验，为客户量身打造大芯片高可靠性解决方案。Y-Bond S610D系列产品，通过平衡室温和高温模量覆盖较广的芯片范围，MSL等级达到或超过国外同类产品水平。
永固科技新增基板导电胶Y-Bond S820和非导电胶Y-Bond S801。两款产品在许多基板上没有RBO，MSL等级达到国外同类产品水平，为客户提供低成本基板贴片胶解决方案。
展会现场，参展人员向莅临展位的领导介绍了永固科技产品的应用领域、技术平台、发展方向等，得到了领导的认可和鼓励。展会期间，永固科技与各位新老客户进行了深度交流，利用自身技术优势为客户提供优质的解决方案，共谋合作机会。
“赢在品质、志在创新”，经过多年发展，永固科技产品已覆盖半导体、LED、智能卡、摄像头模组、光伏等领域。展会已圆满落幕，永固科技会继续秉持“诚信、创新、协作、担当”的企业价值观，致力于打造中国电子材料第一品牌，为客户提供优质的服务和满意的解决方案。
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