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智能卡行业分析

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发布时间：2021-03-09
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【概要描述】智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键环节，对智能卡产品质量起着决定性作用。主要封装工艺包括贴片工艺，焊线工艺和模封工艺。其中贴片工艺和模封工艺中用到的芯片贴片胶和UV灌封胶长期依赖进口产品，国内同类产品往往存在批次稳定性问题。近年来，永固科技有限公司凭借十多年在半导体贴片胶上的技术积累，成功开发出低树脂析出的智能卡贴片胶和高粘接力的UV灌封胶。这些产品不但性能优异，而且质量稳定，是国内智能卡企业主材国产化的解决方案。

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智能卡行业分析

【概要描述】智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键环节，对智能卡产品质量起着决定性作用。主要封装工艺包括贴片工艺，焊线工艺和模封工艺。其中贴片工艺和模封工艺中用到的芯片贴片胶和UV灌封胶长期依赖进口产品，国内同类产品往往存在批次稳定性问题。

近年来，永固科技有限公司凭借十多年在半导体贴片胶上的技术积累，成功开发出低树脂析出的智能卡贴片胶和高粘接力的UV灌封胶。这些产品不但性能优异，而且质量稳定，是国内智能卡企业主材国产化的解决方案。

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发布时间：2021-03-09 16:07
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智能卡是将集成电路芯片嵌入塑料基卡并封装成卡片形式，再写入卡片操作系统，最终实现数据的存储、传递、处理等功能。与传统磁条卡相比，智能卡具有更好的保密性和更大的储存容量。

根据芯片类型，智能卡可分为储存卡、逻辑加密卡和CPU卡；根据应用领域，智能卡可分为金融IC卡和非金融IC卡;根据数据传输的形式，智能卡可分为接触式IC卡、非接触式IC卡和双界面IC卡。

我国智能卡行业开始于20世纪90年代，伴随着“金卡工程”的启动迅速发展，并在近几年成为了智能卡行业发展最快的国家之一。2011年3月31日，中国人民银行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》，金融IC卡开始在全国全面推广。中国人民银行要求各商业银行从2015年1月1日起逐步停止发行磁条银行卡，对于已发行的磁条卡，要积极引导持卡人更换芯片卡。2015年更换芯片卡之后，我国银行卡支付业务增长迅速。

智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键环节，对智能卡产品质量起着决定性作用。主要封装工艺包括贴片工艺、焊线工艺和模封工艺。其中贴片工艺和模封工艺中用到的芯片贴片胶和UV灌封胶长期依赖进口产品，国内同类产品往往存在批次稳定性问题。

近年来，永固科技凭借十多年在半导体贴片胶上的技术积累，成功开发出低树脂析出的智能卡贴片胶和高粘接力的UV灌封胶。这些产品不但性能优异，而且质量稳定，是国内智能卡企业主材国产化的解决方案。