长春永固科技有限公司_半导体封装_LED封装_智能卡_摄像头模组

2021-03-25

永固科技携新品亮相SEMICON China 2021

SEMICON China是全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会之一，3月17日-19日，以“跨界全球· 心芯相联”为主题的SEMICON China 2021展会在上海成功举办。本次展会吸引了近千家半导体领域主要的设备及材料厂商云集交流。永固科技多年来致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶，本次携新品参展。

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2020-03-11

“强强联合”，永固科技与华天科技集团共谋长期战略合作

2020年3月，永固科技销售公司总经理赵益鑫与华天科技（西安）有限公司，就双方长期战略合作，进行了深入交流。

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2020-07-16

长春永固科技有限公司搬入新厂

在各位客户和合作伙伴的长期支持下，我司业务和规模不断扩大。为了更好地服务客户、满足客户需求，我司于2017年开始在长春市北湖科技开发区投资兴建了占地面积1.5万平方米、建筑面积2万多平方米的新厂区。该厂区现已经完成建设和验收工作，于2020年7月开始正式投入使用。

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2021-03-09

智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键环节，对智能卡产品质量起着决定性作用。主要封装工艺包括贴片工艺，焊线工艺和模封工艺。其中贴片工艺和模封工艺中用到的芯片贴片胶和UV灌封胶长期依赖进口产品，国内同类产品往往存在批次稳定性问题。近年来，永固科技有限公司凭借十多年在半导体贴片胶上的技术积累，成功开发出低树脂析出的智能卡贴片胶和高粘接力的UV灌封胶。这些产品不但性能优异，而且质量稳定，是国内智能卡企业主材国产化的解决方案。

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