银烧结产品在半导体封装中的应用

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  • 发布时间:2020-03-13
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【概要描述】银烧结是目前大功率半导体封装中可替代焊接材料前景广阔的技术,尤其在高温应用和高可靠性领域是非常有吸引力的选择。早期开发的银烧结产品在用于芯片粘接时不但需要加压帮助烧结,而且只能在空气氛下烧结,因此无法成为半导体封装的主流芯片贴装技术。近年来,银烧结技术有了重大突破,已走向不需加压且能在氮气氛中烧结的产品。