影响芯片翘曲的主要原因


发布时间:

2019-03-15

  手机消费电子目前最常用的封装结构是COB(Chip on Board),其中一个重要工序是将感光芯片用贴片胶(行业内也称之为红胶)粘接在PCB基板上。贴片胶的固化温度通常在70度到100度,固化前后的升温降温都会造成感光芯片翘曲(Warpage),因此影响消费电子的成像质量。

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  芯片翘曲不仅会出现在消费电子封装上,更是一个半导体封装中的常见现象(见下图)。引起芯片翘曲的根本原因在于芯片与基板在热膨胀系数上的差异。在贴片胶固化时,芯片和基板是平行的,没有翘曲。芯片翘曲发生在固化后的冷却过程,此时芯片收缩小,基板收缩大,而固化后的胶水又阻碍了芯片和基板的平行位移,因此翘曲便成为释放热应力的选择。

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  影响芯片翘曲度的因素很多。芯片越大、越薄,翘曲度越大。基板的厚度、材质和设计也会影响芯片翘曲度。减少芯片翘曲的一个巧妙方法是使用多层基板,其上下层的热膨胀系数不同。这样在贴片胶固化时,基板呈笑脸翘曲,因此冷却后的芯片翘曲度便会降低,甚至可能出现笑脸。

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  此外,贴片胶的固化温度、固化时的体积收缩、固化后的模量和热膨胀系数也会影响芯片翘曲。在过去的十多年里,永固科技在半导体封装贴片胶上做了大量研究工作。结合其在贴片胶上的技术储备和对消费电子封装的深入了解,永固科技成功开发出Y-Bond S751系列产品,不仅可以满足客户的组件设计,而且具有更好的耐温耐湿性,是新一代消费电子封装的优质选择。

 

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