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半导体封装：导电胶的操作性

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发布时间：2017-09-14
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【概要描述】导电胶广泛应用于半导体和LED芯片粘接，其主要成分为片状银粉、树脂和固化剂。在产品说明书上，导电胶生产厂商通常提供两个参数：5rpm时的粘度和触变指数(TI)。触变指数等于0.5rpm时的粘度除以5rpm时的粘度。　　

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半导体封装：导电胶的操作性

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发布时间：2017-09-14 14:51
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导电胶广泛应用于半导体和LED芯片粘接，其主要成分为片状银粉、树脂和固化剂。在产品说明书上，导电胶生产厂商通常提供两个参数：5rpm时的粘度和触变指数（TI）。触变指数等于0.5rpm时的粘度除以5rpm时的粘度。

这两个粘度参数与导电胶的操作性相对应。导电胶是非牛顿流体，具有剪切稀化（Shear thinning）的性质，其粘度随着剪切速率或剪切应力的增大而减小。这种性质对于导电胶的操作性至关重要。在低剪切力时，导电胶的高粘度能保证胶水在静止状态下不滴胶。而在高剪切力时，导电胶的低粘度则保证导电胶在针头快速转移过程中不拉丝、不甩胶。拉丝或甩胶相当于从液体中拉出一根筷子，如果液体的粘度像水一样低就不会拉丝，像沥青一样高就一定会拉丝。

当施胶方式为针头点胶方式时，5rpm的粘度和TI与导电胶的操作性有较好的对应关系。通常来说，5rpm的粘度在10000cps左右，TI大于4. 0可能达到满意的点胶性。但这种对应关系并不是百分之百，而且这两个参数与其他施胶方式的对应性较差。两款5rpm的粘度和TI都相当的产品在印刷、喷胶或蘸胶时很可能会表现出完全不同的操作性，这是因为印刷、喷胶和蘸胶时的剪切速率与针头点胶时不同。粘度仪所能测试的剪切速率范围较窄，因此所测出的参数无法对应印刷、喷胶和蘸胶时的操作性。