永固推出LED产业快速固化导电胶

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【概要描述】  环氧导电胶用于LED贴片胶已有几十年历史。与半导体封装相比,LED芯片尺寸更小,数量更大,上芯时的UPH要比半导体封装快2到4倍,因此将上芯后的框架转移到烘箱固化会更严重地影响封装时的生产效率。可是当一些半导体封装企业早已建立起快速固化的自动化生产线时,国内绝大多数的LED封装企业仍在使用需要长时间烘箱固化的导电胶,这是为什么?

永固推出LED产业快速固化导电胶

【概要描述】  环氧导电胶用于LED贴片胶已有几十年历史。与半导体封装相比,LED芯片尺寸更小,数量更大,上芯时的UPH要比半导体封装快2到4倍,因此将上芯后的框架转移到烘箱固化会更严重地影响封装时的生产效率。可是当一些半导体封装企业早已建立起快速固化的自动化生产线时,国内绝大多数的LED封装企业仍在使用需要长时间烘箱固化的导电胶,这是为什么?

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 环氧导电胶用于LED贴片胶已有几十年历史。与半导体封装相比,LED芯片尺寸更小,数量更大,上芯时的UPH要比半导体封装快2到4倍,因此将上芯后的框架转移到烘箱固化会更严重地影响封装时的生产效率。可是当一些半导体封装企业早已建立起快速固化的自动化生产线时,国内绝大多数的LED封装企业仍在使用需要长时间烘箱固化的导电胶,这是为什么?

 

 

 一个主要原因是快速固化的LED导电胶较难开发。为了提高上芯时的UPH,LED封装普遍采用蘸胶工艺(Pin Transfer)。与半导体封装常用的点胶工艺相比,蘸胶对于导电胶的流变性和挥发性要求更高,因此局限了对于导电胶中环氧稀释剂的选择。在需要长时间烘箱固化的导电胶配方中,人们可以选择一些高沸点、低挥发性的溶剂或稀释剂,因为60分钟甚至120分钟的烘箱烘烤才会赶走这些高沸点溶剂。但是对于快速固化的导电胶来说,溶剂或稀释剂的选择则要困难得多。

 此外,环氧导电胶的固化时间与其在室温下的使用寿命(work life或open time)有关。如下图所示,固化时间短的树脂体系在室温下的使用寿命也短。但是对于LED封装企业,导电胶的使用寿命越长越好,使用寿命太短会造成材料和人工的浪费。因此在开发快速固化LED导电胶时,人们需要找到合适的环氧固化剂并优化固化剂与环氧树脂的比例。

  

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 经过多年摸索,并结合在半导体封装导电胶上的技术积累,永固科技于2018年成功开发出LED产业的快速固化导电胶:Y-Bond S502S2A。这款革命性创新产品不但能满足客户在作业性和固化时间上的需求,而且固化后在常温和高温的粘接强度均高于日本企业的长时间烘箱固化产品,是一款可以从工艺和材料成本上全面为LED客户提供降本方案的新型产品。

 

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