2021-03-25

永固科技携新品亮相SEMICON China 2021

SEMICON China是全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会之一,3月17日-19日,以“跨界全球· 心芯相联”为主题的SEMICON China 2021展会在上海成功举办。本次展会吸引了近千家半导体领域主要的设备及材料厂商云集交流。永固科技多年来致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶,本次携新品参展。
2020-03-11

“强强联合”,永固科技与华天科技集团共谋长期战略合作

2020年3月,永固科技总经理吴兵博士、永固科技销售公司总经理赵益鑫与华天科技(西安)有限公司,就双方长期战略合作,进行了深入交流。
2020-07-16

长春永固科技有限公司搬入新厂

在各位客户和合作伙伴的长期支持下,我司业务和规模不断扩大。为了更好地服务客户、满足客户需求,我司于2017年开始在长春市北湖科技开发区投资兴建了占地面积1.5万平方米、建筑面积2万多平方米的新厂区。该厂区现已经完成建设和验收工作,于2020年7月开始正式投入使用。  
2019-11-28

热烈欢迎吴兵博士加入长春永固科技有限公司

吴兵博士,1994年于美国麻省大学获得化学博士学位,在电子材料产业工作了20余年,具有丰富的材料研发和市场推广经验。吴兵博士曾担任全球半导体封装材料的龙头企业美国爱博斯迪科有限公司研发部资深经理,建立了爱博斯迪科(上海)有限公司并担任总经理;2008年加入全球电子材料产业的领军企业德国汉高公司,担任汉高华威电子有限公司总经理、汉高电子材料事业部全球市场集团副总裁;2015年离开德国汉高,著书“拐点”并于2017年4月由上海三联书店出版发行。 吴兵博士2018年12月加入长春永固科技有限公司,2019年11月起担任公司总经理,全面负责公司销售、研发、产品管理和品牌推广工作。永固科技全体员工热烈欢迎吴兵博士加入公司!
2021-03-09

智能卡行业分析

       智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键环节,对智能卡产品质量起着决定性作用。主要封装工艺包括贴片工艺,焊线工艺和模封工艺。其中贴片工艺和模封工艺中用到的芯片贴片胶和UV灌封胶长期依赖进口产品,国内同类产品往往存在批次稳定性问题。        近年来,永固科技有限公司凭借十多年在半导体贴片胶上的技术积累,成功开发出低树脂析出的智能卡贴片胶和高粘接力的UV灌封胶。这些产品不但性能优异,而且质量稳定,是国内智能卡企业主材国产化的解决方案。
2020-09-23

为什么会有RBO?

RBO(ResinBleedOut)也叫树脂析出,指的是贴片胶中的部分树脂成分在固化前或固化过程中离开胶体,沿着基板表面析出的现象。RBO可以污染基板,造成打线失效,或影响模塑料对基板的粘接强度,引起分层。
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