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永固科技  

永固科技成立于2007年,在长春设立了研发、生产中心,在上海设立了销售中心,是集研发、生产、销售于一体的专业化电子胶粘剂生产企业。公司有博士4名、硕士15名、正高级工程师2名、高级工程师1名,高级经济师1名;公司有国家胶粘剂标准委员会委员1名,参与了多项电子胶粘剂产品国家标准的制定。

公司秉承“诚信、创新、协作、担当”的经营理念与“研发先导、技术创新、高端人才驱动”的发展理念,在产品创新和服务方面形成了核心竞争力优势,产品技术达到国际先进水平和国内领先水平,部分产品技术改进达到国际领先水平。公司自2007年建立企业技术研发中心以来,已经开发出IC封装材料系列、LED封装材料系列、摄像头模组组装系列、智能卡模块封装系列、光伏模组组装材料五大系列具有自主知识产权的产品。根据《中国半导体封装测试产业调研报告(2019)》,永固在半导体贴片胶的市场占有率为全球第三,仅落后于德国汉高和日本日立化成。永固产品在操作性和可靠性上均已达到或超过了国外同行的产品,是中国半导体贴片胶的知名品牌。

经过十多年的发展,永固科技已成为集研发、生产、销售、服务为一体,产品覆盖半导体封装、LED、智能卡、摄像头模组、光伏等领域的可信赖的制造商。

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永固科技携新品亮相SEMICON China 2021

SEMICON China是全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会之一,3月17日-19日,以“跨界全球· 心芯相联”为主题的SEMICON China 2021展会在上海成功举办。本次展会吸引了近千家半导体领域主要的设备及材料厂商云集交流。永固科技多年来致力于自主研发以环氧和丙烯酸酯为主体树脂的半导体贴片胶,本次携新品参展。

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